Возможности оборудования

Технологические возможности производства монтажа SMD и DIP компонентов:

  • Одно и двухсторонний поверхностный монтаж.
  • Большая номенклатура монтируемых SMD корпусов: SO, SOD, SOIC, SOT, SOP, TSOP, SOJ, PLCC, QFP, PG-DSO, QFN, BGA…..
  • Монтаж чипов от 0201, включая элементы не стандартной формы.
  • Размеры плат мин. 35х35; макс. 250х250.
  • Ручной монтаж любых DIP компонентов.
  • Ремонт печатных плат (демонтаж SMD, BGA, DIP компонентов).
  • Ручной и автоматический монтаж печатных плат (в зависимости от сложности, количества и сроков изготовления).
  • Монтаж опытных образцов, от одной платы.
  • Автоматическая система отмывки печатных плат.
  • Корпусирование.
  • 100% выходной оптический контроль качества, функциональный контроль по методике заказчика.
  • Все работы по монтажу проводятся в соответствии с промышленным стандартом IPC-A-610D.

Технические возможности автоматического монтажа печатных плат:

Параметр

Значение

Размер печатной платы/панели

от 40*30 мм до 250*250 мм

Толщина печатной платы/панели

от 0,5 мм

Максимальное количество номиналов компонентов

128+

Минимальное размещение компонентов от края печатной платы

 По согласованию до 0,5мм

Устанавливаемые компоненты

Тип корпуса

 Чип – компоненты  от 0201 и более, SOIC, SOP, PLCC, QFP, PQFP, LCC, TSOP, SOJ, HSOP, PLCC, BGA, mBGA, Flip-Chip, CSP, CCGA, DPak, QFN, TQFN, и тд.

Размер

 от 0,6*0,3 до 40*40 мм

Максимальная высота

9 мм

Минимальный шаг выводов

Микросхем

0,3 мм

QFP

0,3 мм

BGA, Flip-Chip, CSP

0,38 мм

Автоматическая оптическая инспекция качества нанесения паяльной пасты

  да

Питатели: лента в катушке, пеналы, матричные поддоны

  да

Оптический контроль изделий в процессе выполнения заказа и на выходе

  да