Технологические возможности производства монтажа SMD и DIP компонентов:
- Одно и двухсторонний поверхностный монтаж.
- Большая номенклатура монтируемых SMD корпусов: SO, SOD, SOIC, SOT, SOP, TSOP, SOJ, PLCC, QFP, PG-DSO, QFN, BGA…..
- Монтаж чипов от 0201, включая элементы не стандартной формы.
- Размеры плат мин. 35х35; макс. 250х250.
- Ручной монтаж любых DIP компонентов.
- Ремонт печатных плат (демонтаж SMD, BGA, DIP компонентов).
- Ручной и автоматический монтаж печатных плат (в зависимости от сложности, количества и сроков изготовления).
- Монтаж опытных образцов, от одной платы.
- Автоматическая система отмывки печатных плат.
- Корпусирование.
- 100% выходной оптический контроль качества, функциональный контроль по методике заказчика.
- Все работы по монтажу проводятся в соответствии с промышленным стандартом IPC-A-610D.
Технические возможности автоматического монтажа печатных плат:
Параметр
|
Значение
|
Размер печатной платы/панели
|
от 40*30 мм до 250*250 мм
|
Толщина печатной платы/панели
|
от 0,5 мм
|
Максимальное количество номиналов компонентов
|
128+
|
Минимальное размещение компонентов от края печатной платы
|
По согласованию до 0,5мм
|
Устанавливаемые компоненты
|
Тип корпуса
|
Чип – компоненты от 0201 и более, SOIC, SOP, PLCC, QFP, PQFP, LCC, TSOP, SOJ, HSOP, PLCC, BGA, mBGA, Flip-Chip, CSP, CCGA, DPak, QFN, TQFN, и тд.
|
Размер
|
от 0,6*0,3 до 40*40 мм
|
Максимальная высота
|
9 мм
|
Минимальный шаг выводов
|
Микросхем
|
0,3 мм
|
QFP
|
0,3 мм
|
BGA, Flip-Chip, CSP
|
0,38 мм
|
Автоматическая оптическая инспекция качества нанесения паяльной пасты
|
да
|
Питатели: лента в катушке, пеналы, матричные поддоны
|
да
|
Оптический контроль изделий в процессе выполнения заказа и на выходе
|
да
|
|